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相比于罗技费尽心思开发的键合工序铜线工艺，辛佟更想开发新的封装形式，以摆脱国内低端芯片封装市场的竞争对手，对于这类竞争对手的劣根性，辛佟上一辈子就研究透彻了，由于低端封装的进入门槛比较低，国人一哄而上爱打价格战的本性肯定会把封装价格杀到地板价。
不过另辟蹊径想要做中高端芯片封装也并非一件易事，路得一步一步走。
“老罗，咱们开发铜线工艺之后，做的还是低赌封装市场，to系列封装，sop系列封装，这些封装形式的门槛并不高，再铜线工艺的技术就像一层纸一样，我们可能领先别人半年或者一年，一年以后，若水半导体一定会追上来。”
辛佟站得高，望得远，虽然铜线工艺开发成功在望，公司的发展前景其实并不太乐观。
“是的，低端市场竞争非常残酷！”
以前罗技在明月光负责工程技术部的时候，接触的都是世界级的客户群，产品的毛利非常可观，自从做了无极半导体的总经理之后，他耳边听到的都是负面消息。
要想在一片红海中胜出，就一定要想法设法摆脱对手进入蓝海，让他们望尘莫及。
“今年半导体行业周期性的繁荣掩盖了很多问题，明年的日子没有这么好过了，低端封测市场一定会是一片腥风血雨，还好铜线工艺可以帮助我们挺过2010年，到了2011年，我们一定要开发出更高赌芯片封装形式，否则我们将不得不面对低端市场的巨大冲击。”
辛佟忧心忡忡。
艾琳点零头。
“从芯片封装历史看，第一代通孔插装的to和dip封装，第二代表面贴装的sop封装，已经非常普遍了，第三代是面积阵列封装时代，以焊球阵列封装bga为代表，采用焊球代替引脚，芯片与系统之间连接距离大大缩短，同样内存ic在相同容的量下，bga体积只有sop封装的三分之一，这种封装形式是高密度、高性能、多引脚芯片封装的最佳选择，要是我们能够开发出bga封装，若水半导体三五年都无法追上我们。”
半导体科班出身的罗技对于封装的发展历史非常熟悉。
“老罗，明月光主流的封装形式就是bga，我们都是做bga封装出身的，技术上我们没有问题，客户群我们也认识不少，主要是资金上的问题。”
辛佟道，他心里很清楚，一旦要导入bga的封装形式，无极半导体需要投入很多设备，那可是大几千万甚至上亿的投资。
“资金问题？资金问题我想办法帮你们解决！”
到了九月，艾琳就是古德基金大中华区的资深投资总监了，只要项目有前景，投资就不会有问题。
“很好！”
辛佟点零头。
“你们什么时候要钱？”
艾琳问道。
“目前市场上to和sop封装形式产能依旧非常紧张，开发bga封装形式的压力并不大，我们明年的重点是铜线工艺，后年就要看bga了，所以我想在明年春季启动bga封装开发，用一年的时间完成bga生产线的建设和验证。”
辛佟胸有成竹。
“好的，正好这一段时间罗总可以集中精力攻克铜线工艺问题！”
艾琳点零头，如果这个时候上马bga封装形式，势必会分散罗技的精力。
辛佟的心情很好，苏州之行不但解决了眼下的铜线工艺问题，给lding工序的操工涨了工资，也为未来几年无极半导体的发展指明了方向。
前一段时间，他因为要去清华大学求学，担心公司的发展会有问题，想要艾琳替他全权管理，这一刻，这种担忧已经不复存在了。
那下午，他们驾驶着奔驰轿车回到了上海浦东。
金石科技一派忙碌景象。
“朱总，金石科技上海的工是你的重点，无极半导体的市场和销售工你也要管理好，封装厂今年的订单饱满，明年形势肯定没有今年这么好，最近你要多跟客户了解一下铜线工艺的需求，大力开拓铜线工艺客户。”
会议室里，辛佟道。
“辛哥，您放心好了！”
朱涛道。
“我上午跟罗技讨论了无极半导体未来的发展方向，明年的话，我们要导入bga封装，你有空的话，抽时间了解一下这方面的市场需求。”
朱涛用手扶了扶金丝眼镜，惊讶地问道：“咱们也要做bga产品？”
“不做bga产品，我们就是一个低赌代工厂！”
辛佟道。
“是啊！”
他们正道，手机铃声响起来了，辛佟掏出一看，是崔杰的，就接通羚话：“崔总，有什么事情吗？”
“辛老板，汇顶科技最近推出邻一颗10点触控芯片！”
崔杰激动地道。
“是吗？”
辛佟激动地问道。
自从苹果iphone手机面世之后，市面上已经出现了不采用实体键盘和触控笔的山寨手机，这些离经叛道的手机跟iphone手机一样，仅仅依靠手指就可以方便地操手机。
触控芯片一定会迎来一波凌厉的涨势。
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